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白色LEDは携帯電話バックライトやDSCなどを皮切りに、その後中・大型画面のパソコンや液晶テレビへと採用が急拡大、自動車分野でもメーターバックライトに始まり、室内灯そしてヘッドライトでも採用が拡大しています。そして省エネに節電ニーズも加わり、LED電球やLED蛍光灯の製品化が加速、一期に市場が拡大、一般照明や環境照明の分野でも白熱電球や蛍光灯といった既存光源から白色LEDへと光源のシフトが起きており、白色LEDは液晶バックライト、自動車ヘッドライト、一般照明・環境照明(LED電球、LED蛍光灯)にいたるまでに広範囲に応用が本格化しつつあります。

このレポートは、白色LEDの現状と将来性を調査し、現在および今後の動向を分析しています。

調査項目

Ⅰ.デバイス・モジュール市場編

1. 白色LEDの方式・種類
2. 参入メーカー
   1. 概況
   2. クラス(小・中・大電流品)別参入メーカー一覧
   3. 参入メーカー別事業形態一覧
3. 業界マップ、提携関係
4. 市場発展ステージと成長ドライバー
5. クラス(小・中・大電流品)別市場規模推移(2008-2015年予測)
6. 方式(青色黄色系・三波長系)別市場規模推移(2008-2015年予測)
7. メーカーシェア
   1)全体
   2)中電流品
   3)大電流品
   4)三波長系
   5)主要メーカーの動向
8. クラス(小・中・大電流品)別価格動向

Ⅱ.デバイス・モジュールのハイパワー化と部材 (チップ、蛍光体、パッケージ、光源) 開発動向編

1. デバイス・モジュール・ユニットの開発トレンド
2. ハイパワー化・高効率化の動向
3. 励起源発光波長と各部材(チップ、蛍光体、パッケージ)の開発進行状況の概要
4. LEDチップ開発動向
5. 蛍光体・白色化技術開発動向
6. パッケージ開発動向

Ⅲ.白色LEDの需要用途動向編

1. 需要分野別市場規模動向(2008-2015年予測)
   一般照明・環境照明、液晶バックライト、自動車照明、その他
2. 各分野別市場分析(2008-2015年予測)
   1)一般照明・環境照明:LED電球、LED蛍光灯
   2)液晶バックライト:TV、PC、スマートフォン、その他
   3)自動車照明:ヘッドライト、デイタイムライト、その他

調査対象先

1. 白色LEDメーカー

• LED(デバイス・モジュール)メーカー
• LED光源(電球・蛍光灯・BLU)メーカー
• 半導体(エピ・チップ)メーカー
• 材料(組立・実装)メーカー
• 装置メーカー

2. 白色LEDユーザー

• TV・PC･携帯メーカーなどセットメーカー
• カーメーカー･部品メーカー
• 照明器具メーカー

3. 大学・研究機関

調査対象品目

1. 白色LED(デバイス・モジュール)
2. 白色LED応用製品(電球・蛍光灯、器具、BLU)
   

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Ⅰ.デバイス・モジュール市場編

1.白色LEDの方式・種類

1)方式・種類

2)投入電流によるクラス分け(小・中・大電流品)

1. 市場における小・中・大電流品の位置付け
2. クラス(小・中・大電流品)別デバイス構成
3. クラス(小・中・大電流品)別用途のすみ分け
4. クラス(小・中・大電流品)別業界(メーカー)すみ分け

2.参入メーカー

1)概況(業界構図と韓国勢の台頭)

2)クラス(小・中・大電流品)別参入メーカー一覧

1. 日系メーカー
2. 欧米メーカー
3. 韓国メーカー
4. 台湾メーカー

3)参入メーカー別事業形態一覧・川下展開の動向

1. 白色LEDの製品形態
2. 日系メーカー
3. 欧米メーカー
4. 韓国メーカー
5. 台湾メーカー

3.業界マップ、提携関係

1)マップ

2)主要メーカーの動向

1. 日亜化学工業
2. OSRAM Opto Semiconductors
3. 豊田合成
4. Cree

4.市場発展ステージと成長ドライバー

5.クラス(小・中・大電流品)別市場規模推移 -2007-2015年予測-

1)小電流品
2)中電流品
3)大電流品

6.方式(青色黄色系・三波長系)別市場規模推移 -2007-2015年予測-

7.メーカーシェア -2007-2011年見込み-

1)全体

1. 2007年
2. 2008年
3. 2009年
4. 2010年
5. 2011年(見込み)

2)中電流品
3)大電流品
4)三波長系

5)主要メーカーの動向

1. 日亜化学工業
2. シチズン電子
3. シャープ
4. OSRAM Opto Semiconductors
5. Samsung LED
6. Seoul Semiconductor

8.クラス(小・中・大電流品)別価格動向

1)小電流品

1. 2007年・2008年
2. 2009年・2010年
3. 2011年

2)中電流品
3)大電流品

Ⅱ.デバイス・モジュールのハイパワー化と部材( チップ、 蛍光体、パッケージ) 開発動向編

1.デバイス・モジュール・ユニットの開発トレンド

2.ハイパワー化・高効率化の動向

1)チップからみたハイパワー化の手法
2)大電流品の開発状況

3)主要メーカーの動向

• 日亜化学工業
• OSRAM Opto Semiconductors
• Philips Lumileds Lighting Company
• シチズン電子
• Seoul Semiconductor
• シャープ

3.励起源発光波長と各部材(チップ、蛍光体、パッケージ)の開発進行状況の概要

4.LEDチップ開発動向

1)LEDチップの構成・タイプ

2)光の取り出し効率向上

1. GaN基板
2. UVLEDチップによる白色化
3. Si・ZnO基板
4. 基板剥離技術
5. フリップチップ実装
6. オージェ再結合低減(OSRAMのUX:3)技術

3)基板サイズの大型化動向

5.蛍光体・白色化技術開発動向

1)演色性の改善動向
2)蛍光体に対する要求特性
3)蛍光体材種とその発光色
4)蛍光体に求められる材料特性と新規材料の開発動向
5)白色化手法の種類
6)クラス(小・中・大電流品)別白色化技術の実用化状況
7)チップレベル白色化技術
8)蛍光体シートによる白色化技術
9)蛍光体フリーLED

6.パッケージ開発動向

1)白色LEDのパッケージスタイルと構成材料

1. 白色LEDの代表的パッケージスタイル
2. クラス(小・中・大電流品)別パッケージスタイル
3. 封止方法別パッケージ構成材
4. パッケージスタイル別市場比率

2)LEDチップと実装形態

3)パッケージ材に対する要求特性

1. LEDの一般的性質
2. 材料別熱伝導率
3. パッケージスタイル別熱抵抗値
4. 材料別屈折率

4)放熱技術

1. 放熱経路(チップ-框体)
2. パッケージ・基板別(熱伝導性、高密度化、小型化)
3. 放熱対策材料

5)パッケージ・基板

1. 白色LEDに用いられるパッケージ・基板の種類とその材種
2. クラス(小・中・大電流品)別パッケージ・基板の材種
3. 大電流品メーカーとパッケージ・基板材の使用材種一覧
4. Lumileds、OSRAM OptoのLEDチップ実装方式

6)封止材

1. 封止材性状とその使用部位・材種
2. パッケージスタイルと封止材の性状・材種の関係
3. SMDパッケージスタイルと用途
4. 封止材への要求特性

7)ダイアタッチ材

7.白色LED以外の白熱電球・蛍光管に代わる新光源の動向

Ⅲ.白色LEDの需要用途動向編

1.用途別比率動向

2.照明用途

1)白色LED市場の実績・見通し―2008-2015年予測―
2)白色LEDの照明分野への応用動向

3)主要メーカーにおける製品化動向

• シャープ
• 日立アプライアンス
• 東芝ライテック
• NECライティング
• 三菱電機オスラム
• パナソニック電工
• 前田硝子
• 大塚商会

4)照明用途における白色LEDの現状と今後の方向性

5)LED照明推進協議会の動向

1. 協議会概要
2. 活動内容
3. 会員企業一覧

3.バックライト用途

1)主要用途別比率動向

2)主要用途別比率動向―2008-2015年予測―

1. 液晶テレビ
2. ノートパソコン
3. 液晶モニター
4. スマートフォン
5. タブレット端末

3)バックライト用白色LEDの現状と今後の方向性

4.自動車用途

1)自動車ランプの種類
2)自動車ランプのLED化
3)白色LED市場の実績・見通し―2008-2015年予測―
4)自動車用白色LEDの現状と今後の方向性