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2017年版 白色LED・応用市場の現状と将来性

 

出版社 出版年月冊子体価格ページ数
総合技研株式会社
2017年2月¥92,000 (税別)162

サマリー

白色LEDは携帯電話バックライトやDSCなどを皮切りに、その後、中大型画面のパソコンや液晶テレビへと採用 が急拡大、自動車分野でもメーターバックライトに始まり、室内灯そしてヘッドライトでも採用が拡大しています。そ して省エネに節電ニーズも加わり、LED電球やLED蛍光灯の製品化が加速、一期に市場が拡大していました。一般 照明や環境照明の分野でも白熱電球や蛍光灯といった既存光源から白色LEDへと光源のシフトが先進国だけでなく 新興国においても起きています。白色LEDは液晶バックライト(BLU)、自動車ヘッドライト、一般照明・環境照 明(LED電球、LED蛍光灯)にいたるまでに広範囲に応用が本格化しており、このレポートは、白色LEDデバイス市場と 応用製品市場の現状と将来性、業界構造・サプライチェーンについて把握・分析を試みています。

調査項目

【I.白色LEDデバイス編】

1.参入メーカー

1)事業形態とビジネスモデル
2)参入メーカー別事業形態一覧
3)出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別参入メーカー一覧

2.業界構図(アライアンス・サプライチェーン)

1)白色LEDデバイスメーカーにおける合併・提携・ライセンス の関係一覧
2)主要デバイスメーカーの動向
3)白色LED主要構成部材(ウェハー/チップ/蛍光体/ 封止材)の納入マップ・サプライチェーン

3.種類別白色LED市場分析

1)出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別市場規模推移  -2012~2020年予測-
2)白色変換方式(疑似白色・高演色・超高演色)別市場規模 -2015・2016・2020年予測- 
3)パッケージ形状(SMD:SV/TV・砲弾)別市場規模 -2015・2016・2020年予測-

4.デバイスメーカーシェア動向

1)全体市場シェア-2012~2016年-
2)出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別市場におけるシェア -2012・2013・2014・2015・2016年-
3)主要デバイスメーカーの動向

5.出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別価格動向

6.技術開発動向(チップ,蛍光体,パッケージ,放熱技術)

【II.白色LED分野別・用途別市場分析編】

1)市場発展ステージと成長ドライバー
2)分野別白色LED主要用途
3)種類(出力/白色変換方式/パッケージ形状)別 白色LEDの用途
4)分野・用途別注力デバイスメーカー
5)分野別市場規模推移-2012~2020年予測-
6)用途(応用製品)別白色LED使用実態と市場動向

調査対象先

1.白色LEDデバイス関連メーカー

  • LEDデバイス・モジュールメーカー
  • LED光源(電球・蛍光灯・液晶BLU)メーカー
  • LED用ウェハー・エピ・チップメーカー
  • パッケージ材料メーカー
  • 組立・実装メーカー
  • 製造装置メーカー

2.白色LED応用製品メーカー

  • 液晶バックライト(モバイルフォン、タブレット、TV、ノートパソコン、液晶モニター)
  • ・車載照明 (ヘッドランプ、デイタイムランプ、室内灯など)
  • ・一般照明 (LED電球、LED蛍光灯など)
  • ・環境照明 (街路灯、道路灯など)

3.大学・研究機関

調査対象品目

  1. 白色LED(デバイス・モジュール)
  2. 白色LED応用製品(電球・蛍光灯,照明器具,液晶バックライト、車載照明など)


目次

1.白色LEDデバイス化までの工程とその応用形態································· ( 1)

1)デバイス化までの工程································································· ( 1)
2)デバイス~モジュール・ユニット~バルブ・器具への応用·················· ( 3)

2.白色LEDの白色変換方式······························································ ( 4)

1)白色変換方式とデバイス構成························································ ( 4)
2)白色変換方式とその特性(発光効率・演色性)································· ( 6)
3)白色変換方式とその用途······························································ ( 7)

3.出力・投入電流による市場分類(ロー・ミッド・ハイパワー品) ············ ( 8)

1)市場におけるロー・ミッド・ハイパワー品の位置付け························ ( 8)
2)出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別デバイス構成························ ( 10)
3)出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別用途のすみ分け····················· ( 11)
4)出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別業界(デバイスメーカー)すみ分け······ ( 13)

4.参入メーカー··············································································· ( 14)

1)事業形態(川上~川下展開)とビジネスモデル································· ( 14)
2)参入メーカー別事業形態一覧························································ ( 15)
3)主要メーカーにおける白色LEDの開発・事業化の経緯····················· ( 18)
【日亜化学】【豊田合成】【OSRAM Opto】【Lumileds】【Cree】

5.業界構図····················································································· ( 28)

1)白色LED主要構成部材(ウェハー・チップ・蛍光体・封止材)の納入マップ·· ( 28)
2)白色LED業界におけるライセンス事業の位置付けの変化·················· ( 29)
3)主要白色LEDメーカー間におけるクロスライセンス形成過程············ ( 31)
4)主要白色LEDメーカーによるライセンス供与の動向························ ( 33)
5)主要白色LEDメーカーにおけるライセンスビジネス動向·················· ( 34)
【日亜化学】【豊田合成】【OSRAM&OSRAM Opto】【Cree】
6)白色LEDデバイスメーカーにおけるこれまでの合併・提携・ライセンス関係一覧··· ( 42)

6.種類別白色LED市場分析······························································ ( 43)

1)出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別市場規模推移-2012~2020年予測- ······· ( 43)

  1. ローパワー品············································································ ( 47)
  2. ミッドパワー品········································································· ( 48)
  3. ハイパワー品············································································ ( 49)

2)白色変換方式(疑似白色・高演色・超高演色)別市場規模-2015・2016・2020年予測- ( 50)

  1. ローパワー品············································································ ( 52)
  2. ミッドパワー品········································································· ( 52)
  3. ハイパワー品············································································ ( 52)

3)パッケージ形状(サイドビュー・トップビュー・砲弾)別市場規模-2015・2016・2020年予測- ·· ( 53)

  1. ローパワー品············································································ ( 54)
  2. ミッドパワー品········································································· ( 54)
  3. ハイパワー品············································································ ( 54)

7.白色LEDメーカーシェア動向························································ ( 55)

1)全体市場シェア-2012~2016年- ······································ ( 55)

2)出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別市場におけるシェア-2012・2013・2014・2015・2016年-··················· ( 61)

3)主要白色LEDメーカーの動向····················································· ( 66)

【日亜化学】【シチズン電子】【シャープ】【OSRAM Opto】
【Samsung】【LGinnotek】【Seoul Semi】

8.分野別・用途別白色LED市場分析·················································· ( 74)

1)市場発展ステージと成長ドライバー··············································· ( 74)
2)分野別白色LED主要用途··························································· ( 76)
3)種類(出力/白色変換方式/パッケージ形状)別白色LEDの用途······ ( 77)
4)分野・用途別注力デバイスメーカー··············································· ( 79)
5)分野別市場規模推移-2012~2020年予測-··························· ( 80)
6)液晶バックライト用途(セット)別市場規模推移-2012~2020年予測- ····· ( 83)

7)液晶バックライト用途(セット)別白色LED種類と採用状況················ ( 86)

 調査項目 (各セット共通)

 対象セット台数,白色LEDバックライト採用台数,白色LED採用個数
 白色LED市場規模推移-2012~2020年予測-
 白色LED種類別採用比率(出力・白色変換方式・パッケージ形状)
 白色LED主要供給メーカー

  1. 液晶テレビ··············································································· ( 86)
  2. ノートパソコン········································································· ( 88)
  3. 液晶モニター············································································ ( 90)
  4. タブレット端末········································································· ( 92)
  5. スマートフォン········································································· ( 94)

8)一般照明用途別市場規模推移-2012~2020年予測- ··············· ( 96)

  1. LED蛍光灯············································································ ( 99)
  2. LED電球··············································································· (101)

9)自動車用途別市場規模推移-2012~2020年予測- ·················· (103)

  1. 車載用白色LED用途一覧··························································· (103)
  2. 用途別市場規模推移···································································· (105)
  3. 前照灯(ヘッドランプ)動向························································ (108)
  4. その他外装系(デイタイム・ランニングランプ,ポジションランプなど)動向········ (109)
  5. 内装系(ルームランプなど)動向·················································· (110)

9.出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別デバイス価格動向····················· (111)

1)ローパワー品············································································ (112)
2)ミッドパワー品········································································· (112)
3)ハイパワー品············································································ (113)

10.白色LEDの高効率化とハイパワー化の動向··································· (114)

1)ハイパワー品の発光効率ロードマップ············································ (114)
2)高効率化・ハイパワー化に向けた技術課題······································ (115)
3)励起源発光波長と各部材(LEDチップ蛍光体,パッケージ)の開発進行状況··· (117)
4)LEDチップからみたハイパワー化の手法······································ (118)

5)主要白色LEDメーカーの動向····················································· (119)

【日亜化学】【シチズン電子】【シャープ】【OSRAM Opto】
【Lumileds】【Seoul Semi】

11.LEDチップ開発動向································································· (125)

1)LEDチップの構成・種類··························································· (125)

2)光の取り出し効率向上································································· (126)

  1. GaN基板··············································································· (126)
  2. UVLEDチップによる白色化····················································· (127)
  3. Si・ZnO基板······································································ (127)
  4. 基板剥離技術············································································ (128)
  5. フリップチップ実装···································································· (129)
  6. オージェ再結合低減(OSRAMのUX:3)技術··························· (130)

3)ウェハーサイズの大型化動向························································ (131)

12.蛍光体開発動向········································································· (132)

1)演色性の改善動向······································································ (132)
2)蛍光体に対する要求特性······························································ (133)
3)蛍光体材種とその発光色······························································ (134)
4)蛍光体に求められる材料特性と新規材料の開発動向··························· (135)
5)デバイス製造時における白色変換手法の種類··································· (136)
6)出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別白色変換技術の実用化状況······ (137)
7)チップレベル白色変換技術··························································· (138)
8)量子ドット材による白色変換技術·················································· (139)
9)蛍光体シート・フィルムによる白色変換・封止技術··························· (140)
10)蛍光体フリーLED・○R ○G ○B LEDによる白色化··························· (141)

13.パッケージ開発動向···································································· (142)

1)白色LEDの代表的パッケージスタイルとパッケージサイズ··············· (142)
2)出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別パッケージスタイルと用途······ (143)
3)LEDチップ種類(FU/FD)と実装形態··································· (144)
4)CSP化による小型化································································· (145)
5)封止方法別パッケージ主要構成材料··············································· (147)
6)出力(ロー・ミッド・ハイパワー品)別パッケージ基板の材種············ (149)

7)放熱対策·················································································· (151)

  1. 放熱経路(チップ~框体)··························································· (151)
  2. LEDの一般的性質と放熱対策材料··············································· (152)
  3. パッケージスタイル別熱抵抗値····················································· (153)
  4. パッケージ材料別熱伝導率··························································· (154)

8)パッケージ基板········································································· (155)

  1. 用途別パッケージ基板の材種························································ (155)
  2. パッケージ基板別特性(熱伝導性,高密度化,小型化)····················· (156)
  3. ハイパワー品メーカーにおけるパッケージ基板材の使用材種一覧········· (156)

9)封止材····················································································· (157)

  1. 封止材の材種・性状別使用部位····················································· (157)
  2. パッケージスタイルと封止材の材種・性状の関係······························ (158)
  3. 封止材への要求特性···································································· (159)

10)ダイアタッチ材······································································ (160)

14.白色LEDデバイス構成部材主要メーカー一覧································· (161)
15.白色LED以外の白熱電球・蛍光管に代わる新光源の動向·················· (162)

 

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