![]() 中国本土の半導体と装置市場:分析と製造動向Mainland China's Semiconductor and Equipment Markets: Analysis and Manufacturing Trends 中国本土は、半導体メーカーおよび装置・材料サプライヤーにとって巨大なビジネス機会を秘めています。 新興の半導体市場は、他のどの国よりもはるかに高い成長率を示すでしょう。この260ページの報... もっと見る
サマリー
中国本土は、半導体メーカーおよび装置・材料サプライヤーにとって巨大なビジネス機会を秘めています。 新興の半導体市場は、他のどの国よりもはるかに高い成長率を示すでしょう。この260ページの報告書は、中国本土の半導体産業と装置産業を分析し、この新興産業を形成する技術的、経済的、政治的な課題を探っています。
はじめに
中国本土の半導体産業は、近年目覚しい成長と変貌を遂げ、世界的な舞台で重要な役割を果たすようになった。世界最大の半導体消費国であり、電子機器の重要な生産国でもある中国の半導体市場は、投資家、業界関係者、政策立案者にとって注目の的である。中国本土の半導体および装置市場のダイナミクス、トレンド、製造能力を理解することは、この急速に進化する複雑な状況を乗り切るために不可欠です。
この包括的なレポートは中国本土の半導体と装置市場を深く掘り下げ、主要な製造トレンド、技術進歩、市場ダイナミクス、競争環境に関する詳細な分析と洞察を提供します。製造プロセス、パッケージング技術、装置イノベーションなど、半導体製造の最新動向を調査することで、中国本土の成長を促進し、業界の将来を形作る要因に光を当てています。
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さらに、中国本土の半導体産業を牽引する戦略的イニシアティブ、投資、政策についても調査し、市場機会、課題、競争戦略について貴重な視点を提供しています。国内半導体企業の台頭から、グローバルな貿易力学や技術的破壊の影響まで、本レポートは中国本土の半導体エコシステムと世界のステークホルダーへの影響について全体的な見解を提供します。
半導体メーカー、装置サプライヤー、投資家、政策立案者のいずれであっても、本レポートは中国本土の半導体および装置市場のダイナミクスを理解し、成長機会を特定し、相互接続が進みダイナミックになる業界情勢の中で十分な情報に基づいた戦略的意思決定を行うための不可欠なリソースとなる。
トレンド
中国本土の半導体産業で最も注目すべきトレンドの一つは、国内半導体企業の台頭である。SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation)、HuaweiのHiSilicon、Yangtze Memory Technologies Corporation (YMTC)などの企業が世界の半導体市場の主要プレーヤーとして台頭し、既存の既存企業に挑戦し、競争を促進している。
もう一つの重要なトレンドは、先進的な製造技術と製造能力への注目の高まりである。中国本土は、最先端の製造プロセス、パッケージング技術、装置製造の開発に多額の投資を行ってきた。国家集積回路産業投資基金(別名ビッグファンド)やメイド・イン・チャイナ2025戦略などのイニシアチブは、FinFETトランジスター、3Dパッケージング、先端リソグラフィーを含む先端半導体製造技術の採用を加速させるのに役立っている。
さらに、中国本土の半導体産業は、その技術力を強化し、市場範囲を拡大するために、国際的なプレーヤーとのコラボレーションやパートナーシップを積極的に追求してきた。米国、韓国、台湾などの大手半導体企業との合弁事業、技術ライセンス契約、戦略的提携はますます一般的になり、知識移転、技術交換、世界市場へのアクセスを促進している。
米国の制裁措置の影響
近年、中国本土の半導体・装置市場は、貿易摩擦の激化と米国の制裁措置により、大きな課題に直面している。このような背景から、中国本土の半導体および装置市場の動向を分析することは、これらの制裁の影響を理解し、業界関係者にとっての機会と課題を特定する上で極めて重要となる。
中国本土の半導体市場における顕著な傾向の一つは、国内半導体企業の急成長である。海外サプライヤーからの主要技術や部品へのアクセス制限に直面し、中国半導体企業はチップ設計、製造、パッケージングにおける国産能力を開発する努力を強めてきた。これにより、政府の政策と投資に支えられた国内半導体企業の強固なエコシステムが出現した。これらの企業は、国内および世界市場のニーズに合わせた先進的な半導体製品の開発にますます注力している。
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さらに、中国本土の半導体産業は、技術革新と技術進歩を推進するため、研究開発(R&D)への投資が増加している。世界のリーダーと技術的に同等になることを目標に、中国の半導体企業は人工知能(AI)、5G、モノのインターネット(IoT)、高性能コンピューティングなどの分野に多額の投資を行っている。これらの投資は、世界規模で競争できる最先端の半導体技術と製品を開発し、外国のサプライヤーへの依存度を下げることを目的としている。
さらに、米国による制裁措置により、中国本土は半導体製造能力の強化に向けた取り組みを加速させている。これには、先進的な製造施設や設備への投資、重要な半導体材料や部品の国内サプライチェーンの整備などが含まれる。さらに、中国本土は先進的な半導体技術や専門知識を利用するため、他の国や地域との協力関係を模索している。
半導体製造装置市場では、中国本土は成長する半導体産業を支えるため、先端製造装置の開発と導入に投資している。これには、先端半導体製品の生産を可能にするリソグラフィ装置、エッチングシステム、成膜装置、検査装置への投資が含まれる。国内装置メーカーもまた、世界市場での競争力を強化するための政府補助金やインセンティブに支えられ、主要プレーヤーとして台頭してきている。
全体として、中国本土の半導体・装置市場は、米国の制裁措置と自給自足推進に対応して急速な変貌を遂げつつある。こうした進展は課題をもたらす一方で、国内企業がイノベーションを起こし、成長し、世界規模で競争する機会も生み出している。
本レポートに含まれるもの
中国本土の半導体および装置市場:本レポートは、世界経済で最も急速に発展している分野の1つである中国本土の半導体および装置市場の複雑なダイナミクスを掘り下げています。中国本土の半導体産業の様々な側面を綿密に分析し、このダイナミックな状況をナビゲートするための貴重な洞察を読者に提供します:
市場概観:このセクションでは、中国本土の半導体市場のパノラマビューを提供し、その規模、成長軌道、拡大を推進または阻害する主な要因を網羅しています。過去のデータと現在のトレンドを掘り下げ、市場ダイナミクスの包括的な理解を提供します。
競合情勢:中国本土の半導体産業で事業を展開する主要プレーヤーを詳細に分析することは、市場ダイナミクスと競争戦略を理解する上で極めて重要です。このセグメントでは、この地域の主要半導体企業の市場シェア、成長戦略、R&Dイニシアティブ、最近の動向を評価する。
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製造動向:製造動向は業界の健全性と軌道を示す極めて重要な指標である。本セクションでは、中国本土の半導体メーカーが採用する生産能力拡大、投資パターン、製造設備の技術進歩、製造戦略のシフトを調査する。
市場セグメンテーション中国本土の半導体市場は多面的で、多様な製品タイプ、アプリケーション、エンドユーザー産業に対応している。このセグメントでは、市場を様々なセグメントに分類し、それぞれの成長軌道、市場規模、主要促進要因に関する洞察を提供します。
目次第1章 はじめに 1-11.1 はじめに 1-1第2章 半導体産業 2-1
2.1 はじめに 2-1
2.2 中国の国内半導体市場 2-9
2.3 中国の半導体インフラ 2-9
2.4 政府の目標 2-11
2.5 中国の半導体メーカー 2-16
2.5.1 無錫中国資源華京微電子 2-22
2.5.2 CSMCテクノロジーズ 2-24
2.5.3 上海華虹寵半導体(HHGRACE) 2-25
2.5.4 杭州友邦電子 2-26
2.5.5 華越微電子 2-27
2.5.6 半導体製造国際(SMIC) 2-28
2.5.7 先進半導体製造(ASMC) 2-30
2.5.8 フェアチャイルドセミコンダクター蘇州 2-32
2.5.9 上海ベリング 2-32
2.5.10 SKハイニックス 2-34
2.5.11 東芝セミコンダクタ(無錫) 2-35
2.5.12 合建科技 2-36
2.5.13 TSMC 2-37
2.5.14 寧波BYDセミコンダクタ 2-37
2.5.15 SIM-BCD 2-38
2.5.16 インテル 2-39
2.5.17 サムスン 2-39
2.5.18 Datung NXP Semiconductors 2-40
2.5.19 UMC 2-41
2.5.20 XMC 2-42
2.5.21 Shanghai Huali Microelectronics Corporation 2-42
2.5.22 YMTC 2-43
2.5.23 CXMT 2-43
2.5.24 Hua Hong 2-43
2.5.25 Thatic 2-44
2.5.26 Zhaoxin 2-44
2.5.27 半導体製造電子(紹興) 2-45
2.6 バックエンド製造 2-46
2.7 プリント基板(PCB)製造 2-58
2.8 IC設計 2-49
2.9 電子部品 2-63
2.10 外資系企業の役割 2-64
2.11 IC産業の評価 2-69
付録A 中国設計企業 2-71
付録B 中国ICメーカー 2-78
付録C 中国パッケージング・テスティング企業 2-80
第3章 市場分析 3-1
3.1 アジアの景気回復 3-1
3.2 半導体市場 3-3
3.2.1 IC産業の現状 3-3
3.2.2 中国ICファブ生産能力 3-13
3.2.3 世界メモリ市場 3-22
3.2.4 中国メモリ市場 3-28
3.2.5 中国の大手ファウンドリー 3-32
3.2.5.1 SMIC 3-32
3.2.5.2 華虹 3-45
3.3 中国半導体装置市場 3-49
3.3.1 全体市場 3-49
3.3.2 セグメント別中国装置市場 3-58
3.3.2 中国装置サプライヤープロファイル 3-62
3.3.3.1 AMEC 3-62
3.3.3.2 ACM Research 3-64
3.3.3.3 AccoTest3-66
3.3.3.4 Naura 3-68
3.3.3.5 Anji Microelectronics 3-69
3.3.3.6 PNC 3-71
3.3.3.7 Kingsemi 3-72
3.3.3.8 Changchuan 3-72
3.3.3.9 SMEE 3-73
3.3.3.10 Hwatsing 3-74
3.3.3.11 Piotech 3-74
3.3.3.14 Raintree Scientific Instruments 3-75
第4章 ハイテクセクター 4-1
4.1 はじめに 4-1
4.2 テレコミュニケーション 4-5
4.3 オプトエレクトロニクス 4-6
4.4 ソフトウェア 4-7
4.5 コンシューマーエレクトロニクス 4-11
4.6 化学/素材 4-14
4.7 環境産業 4-17
4.8 ディスプレイ 4-20
4.8.1 TFT-LCD技術 4-20
4.8.2 有機EL技術 4-22
第5章 ハイテク産業開発区 5-1
5.1 はじめに 5-1
5.2 トーチプログラム 5-8
5.3 ハイテク産業開発区 5-17
5.3.1 安徽省 5-17
o 合肥ハイテク産業開発区 5-17
5.3.2 北京市 5-19
o 北京市ハイテク産業開発実験区 5-19
o ベズ昌平パーク 5-21
o ベズ豊台パーク 5-21
5.3.3 福建省 5-22
o 福州科学技術パーク 5-22
o アモイトーチハイテク産業開発区 5-23
5.3.4 甘粛省 5-25
o 蘭州ハイテク産業開発区 5-25
5.3.5 広東省 5-26
o 佛山高新技術産業開発区 5-26
o 広州天河高新技術産業開発区 5-27
o 恵州中海新技術産業開発区 5-29
o 深圳科学技術工業園 5-29
o 中山高新技術創新サービスセンター 5-30
o 珠海高新技術産業開発区 5-31
5.3.6 広西チワン族自治区 5-33
o 桂林ハイテク産業開発区 5-33
o 南寧ハイテク産業開発区 5-34
5.3.7 貴州省 5-35
o 貴陽新天ハイテク産業開発区 5-35
5.3.8 海南省 5-36
o 海南国際工業園区 5-36
5.3.9 河北省 5-36
o 保定新技術産業開発区 5-36
o 石家荘高新技術産業開発区 5-37
5.3.10 黒龍江省 5-38
o 大慶市ハイテク産業開発区 5-38
o ハルビン市ハイテク産業開発区 5-39
5.3.11 河南省 5-40
o 洛陽市ハイテク産業開発区 5-40
o 鄭州市ハイテク産業開発区 5-41
5.3.12 湖北省 5-42
o 武漢市東湖新技術開発区 5-42
o 襄樊市ハイテク産業開発区 5-42
5.3.13 湖南省 5-43
o 長沙高新技術産業開発区 5-43
o 珠州高新技術産業開発区 5-44
5.3.14 内モンゴル自治区 5-45
o 包頭レアアース高新技術産業開発区 5-45
5.3.15 江蘇省 5-46
o 常州ハイテク産業開発区 5-46
o 南京ハイテク産業開発区 5-47
o 蘇州ハイテク産業開発区 5-49
o 無錫ハイテク産業開発区 5-51
5.3.16 江西省 5-52
o 南昌ハイテク産業開発区 5-52
5.3.17 吉林省 5-53
o 長春ハイテク産業開発区 5-53
o 吉林ハイテク産業開発区 5-54
5.3.18 遼寧省 5-54
o 鞍山ハイテク産業開発区 5-54
o 大連ハイテク産業パーク 5-55
o 瀋陽ハイテク産業開発区 5-57
5.3.19 陝西省 5-58
o 宝鶏ハイテク産業開発区 5-58
o 西安ハイテク産業開発区 5-59
5.3.20 山東省 5-61
o 吉安ハイテク産業開発区 5-61
o 青島ハイテク産業パーク 5-62
o 維坊ハイテク産業開発区 5-63
o 淄博ハイテク産業開発区 5-65
5.3.21 上海市 5-66
o 中国紡織国際ハイテクノロジーインキュベーターセンター 5-66
o 上海ハイテク産業開発区 5-67
o 上海張江ハイテクパーク 5-68
5.3.22 山西省 5-69
o 桃園ハイテク産業開発区 5-69
5.3.23 四川省 5-70
o 成都高新技術産業開発区 5-70
o 重慶高新技術産業開発区 5-71
o 綿陽高新技術産業開発区 5-72
5.3.24 天津市 5-74
o 天津新技術産業園区 5-74
5.3.25 新疆ウイグル自治区 5-75
o ウルムチ高新技術産業開発区 5-75
5.3.26 雲南省 5-76
o 昆明ハイテク産業開発区 5-76
5.3.27 浙江省 5-78
o 杭州ハイテク産業開発区 5-78
5.4 自由貿易区 5-78
第6章 経済統計と分析 6-1
6.1 経済情勢 6-1
6.2 GDP 6-2
6.3 雇用部門 6-4
6.4 インフレーション 6-5
6.5 小売売上高 6-6
6.6 対外貿易 6-7
6.7 個人消費 6-8
6.8 投資 6-9
6.9 経済統計 6-10
図表リスト図一覧
2.1 中国の地域別ファブ建設 2-21
2.2 中国のデザインハウス数 2-60
3.1 中国のGDP 3-2
3.2 中国のIC内生産 3-7
3.3 中国のIC需要 3-9
3.4 中国のIC内生産/総需要 3-10
3.5 中国のIC輸入 3-11
3.6 中国のIC需給 3-12
3.7 中国のIC工場生産能力 3-14
3.8 地域別IC工場生産能力 3-15
3.9 中国のIC工場生産能力(ウェーハサイズ別) 3-17
3.10 中国の12インチ工場生産能力(企業別) 3-18
3.11 中国のIC工場生産能力(ジオメトリ別) 3-19
3.12 中国のIC生産能力(アプリケーション別) 3-20
3.13 NAND市場(地域別) 3-26
3.14 DRAM市場(地域別) 3-27
3.15 TSMCのプロセス別売上高 3-40
3.16 TSMCとSMICのプロセスノード別売上高 3-43
3.17 半導体装置予測 3-51
3.18 半導体装置支出上位企業 3-53
3.19 半導体装置地域別四半期別売上高 3-55
3.20 中国向け半導体装置四半期別売上高 3-56
3.21 CXMTとYMTCの半導体装置購入額 3-57
4.1 中国の家電輸出 4-13
4.2 地域別材料予測 4-15
5.1 中国の地域地図 5-3
6.1 中国のGDP成長率 6-3
表のリスト
2.1 中国のICファブ建設 2-18
2.2 中国のファウンドリ建設 2-19
2.3 中国のファブ生産能力 2-20
2.4 中国のICパッケージングとテスト企業:2-48
2.5 中国のICパッケージングとテスト企業:2-50
2.6 中国のICパッケージングとテスト企業:台湾の全額出資企業2-51
2.7 中国のICパッケージング・テスト企業:2-52
2.8 中国ファブレスIC設計企業 2-62
2.9 主なピュアプレイファウンドリーの売上高 2-70
3.1 中国のIC市場 3-8
3.2 DRAMのメーカー別ビット成長率の推移 3-23
3.3 NANDのメーカー別ビット成長率の推移 3-24
3.4 メーカー別DRAMロードマップ 3-29
3.5 メーカー別3D NANDロードマップ 3-31
3.6 トップ半導体ファウンドリ 3-34
3.7 SMICファブ 3-36
3.8 SMIC主要顧客 3-37
3.9 SMICのプロセス別売上高対TSMC 3-39
3.10 TSMCとSMICの初期量産比較 3-42
3.11 ノード当たりのチップコスト 3-44
3.12 華虹ファブ 3-46
4.1 中国の電子ICおよびマイクロアセンブリの輸入 4-2
4.2 中国のハイテク製品の主要輸出入パートナー 4-3
4.3 中国の電子製品の輸出 4-4
4.4 中国の主要ソフトウェアパーク 4-10
4.5 中国のTFT-LCD工場 4-21
4.6 中国のOLED工場 4-23
5.1 国家ハイテク産業開発区 5-2
2.1 中国のIC工場建設 2-18
2.2 中国の鋳造工場建設 2-19
2.3 中国の工場生産能力 2-20
2.4 中国のICパッケージングおよびテスト企業:完全所有の国際企業2-48
2.5 中国のICパッケージングとテスト企業:2-50
2.6 中国のICパッケージングとテスト企業:台湾の完全所有企業2-51
Summary
Mainland China represents a huge opportunity for semiconductor manufacturers and equipment and materials suppliers. The emerging semiconductor market will exhibit growth far in excess of any other country. This 260-page report analyzes Mainland China’s semiconductor and equipment industries, examining the technical, economic, and political issues that are shaping this nascent industry.
Introduction
The semiconductor industry in Mainland China has undergone remarkable growth and transformation in recent years, positioning itself as a key player on the global stage. As the world's largest consumer of semiconductors and a significant producer of electronic devices,China's semiconductor market is a focal point for investors, industry stakeholders, and policymakers alike. Understanding the dynamics, trends, and manufacturing capabilities within Mainland China's semiconductor and equipment markets is essential for navigating the complexities of this rapidly evolving landscape.
This comprehensive report offers a deep dive into Mainland China's semiconductor and equipment markets, providing in-depth analysis and insights into key manufacturing trends,technological advancements, market dynamics, and competitive landscapes. By examining the latest developments in semiconductor manufacturing, including fabrication processes,packaging technologies, and equipment innovations, the report sheds light on the factors driving growth and shaping the future of the industry in Mainland China.
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Furthermore, the report explores the strategic initiatives, investments, and policies driving Mainland China's semiconductor industry, offering valuable perspectives on market opportunities, challenges, and competitive strategies. From the rise of domestic semiconductor companies to the impact of global trade dynamics and technological disruptions, this report provides a holistic view of Mainland China's semiconductor ecosystem and its implications for global stakeholders.
Whether you're a semiconductor manufacturer, equipment supplier, investor, or policymaker,this report serves as an indispensable resource for understanding the dynamics of Mainland China's semiconductor and equipment markets, identifying growth opportunities, and making informed strategic decisions in an increasingly interconnected and dynamic industry landscape.
Trends
One of the most notable trends in Mainland China's semiconductor industry is the rise of domestic semiconductor companies. Fueled by government support, strategic investments, and technological innovation, Chinese semiconductor firms have been making significant strides in various segments of the industry, from design and manufacturing to packaging and testing.Companies such as SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), Huawei's HiSilicon, and Yangtze Memory Technologies Corporation (YMTC) have emerged as major players in the global semiconductor market, challenging established incumbents and driving competition.
Another key trend is the increasing focus on advanced manufacturing technologies and capabilities. Mainland China has been investing heavily in the development of cutting-edge fabrication processes, packaging technologies, and equipment manufacturing. Initiatives such as the National Integrated Circuit Industry Investment Fund (also known as the Big Fund) and the Made in China 2025 strategy have been instrumental in accelerating the adoption of advanced semiconductor manufacturing techniques, including FinFET transistors, 3D packaging,and advanced lithography.
Additionally, Mainland China's semiconductor industry has been actively pursuing collaborations and partnerships with international players to bolster its technological capabilities and expand its market reach. Joint ventures, technology licensing agreements, and strategic alliances with leading semiconductor companies from countries such as the United States, South Korea, and Taiwan have become increasingly common, facilitating knowledge transfer, technology exchange, and access to global markets.
Impact of U.S. Sanctions
In recent years, Mainland China's semiconductor and equipment markets have faced significant challenges due to escalating trade tensions and U.S. sanctions. These developments have reshaped the landscape of the semiconductor industry in China, prompting the country to accelerate efforts to achieve self-sufficiency and reduce its reliance on foreign technologies.Against this backdrop, analyzing the trends in Mainland China's semiconductor and equipment markets becomes crucial for understanding the impact of these sanctions and identifying opportunities and challenges for industry stakeholders.
One prominent trend in Mainland China's semiconductor market is the rapid growth of domestic semiconductor companies. Faced with restrictions on access to key technologies and components from foreign suppliers, Chinese semiconductor firms have ramped up efforts to develop indigenous capabilities in chip design, fabrication, and packaging. This has led to the emergence of a robust ecosystem of domestic semiconductor companies, supported by government policies and investments. These companies are increasingly focused on developing advanced semiconductor products tailored to the needs of domestic and global markets.
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Furthermore, Mainland China's semiconductor industry is witnessing increased investment in research and development (R&D) to drive innovation and technological advancements. With the goal of achieving technological parity with global leaders, Chinese semiconductor companies are investing heavily in areas such as artificial intelligence (AI), 5G, Internet of Things(IoT), and high-performance computing. These investments are aimed at developing cuttingedge semiconductor technologies and products that can compete on a global scale and reduce the country's dependence on foreign suppliers.
Moreover, the sanctions imposed by the United States have prompted Mainland China to accelerate efforts to enhance its semiconductor manufacturing capabilities. This includes investments in advanced manufacturing facilities and equipment, as well as the development of domestic supply chains for critical semiconductor materials and components. Additionally,Mainland China is exploring collaborations with other countries and regions to access advanced semiconductor technologies and expertise.
In the semiconductor equipment market, Mainland China is investing in the development and deployment of advanced manufacturing equipment to support its growing semiconductor industry. This includes investments in lithography machines, etching systems, deposition tools,and inspection equipment to enable the production of advanced semiconductor products.Domestic equipment manufacturers are also emerging as key players, supported by government subsidies and incentives to enhance their competitiveness in the global market.
Overall, Mainland China's semiconductor and equipment markets are undergoing rapid transformation in response to U.S. sanctions and the drive for self-sufficiency. While these developments present challenges, they also create opportunities for domestic companies to innovate, grow, and compete on a global scale.
What’s Included in This Report
The Mainland China’s Semiconductor and Equipment Markets: Analysis and Manufacturing report delves into the intricate dynamics of one of the most rapidly evolving sectors in the global economy. It meticulously analyzes various facets of the semiconductor industry within mainland China, providing readers with invaluable insights to navigate this dynamic landscape,including:
Market Overview: This section offers a panoramic view of the semiconductor market in mainland China, encompassing its size, growth trajectory, and the primary factors propelling or inhibiting its expansion. It delves into historical data and current trends to provide a comprehensive understanding of the market dynamics.
Competitive Landscape: An in-depth analysis of the key players operating in mainland China's semiconductor industry is crucial for understanding market dynamics and competitive strategies. This segment evaluates the market share, growth strategies, R&D initiatives, and recent developments of major semiconductor companies in the region.
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Manufacturing Trends: Manufacturing trends are pivotal indicators of the industry's health and trajectory. This section examines capacity expansions, investment patterns, technological advancements in fabrication facilities, and shifts in manufacturing strategies adopted by semiconductor manufacturers in mainland China.
Market Segmentation: The semiconductor market in mainland China is multifaceted, catering to diverse product types, applications, and end-user industries. This segment dissects the market into various segments, providing insights into their growth trajectories, market size, and key drivers.
Table of ContentsChapter 1 Introduction 1-11.1 Introduction 1-1Chapter 2 Semiconductor Industry 2-1
2.1 Introduction 2-1
2.2 China’s Domestic Semiconductor Market 2-9
2.3 China’s Semiconductor Infrastructure 2-9
2.4 Government Goals 2-11
2.5 Semiconductor Manufacturers In China 2-16
2.5.1 Wuxi China Resources Huajing Microelectronics 2-22
2.5.2 CSMC Technologies 2-24
2.5.3 Shanghai Huahong Grace Semiconductor (HHGRACE) 2-25
2.5.4 Hangzhou Youwang Electronics 2-26
2.5.5 Huayue Microelectronics 2-27
2.5.6 Semiconductor Manufacturing Int’l (SMIC) 2-28
2.5.7 Advanced Semiconductor Manufacturing (ASMC) 2-30
2.5.8 Fairchild Semiconductor Suzhou 2-32
2.5.9 Shanghai Belling 2-32
2.5.10 SK Hynix 2-34
2.5.11 Toshiba Semiconductor (Wuxi) 2-35
2.5.12 HeJian Technology 2-36
2.5.13 TSMC 2-37
2.5.14 Ningbo BYD Semiconductor 2-37
2.5.15 SIM-BCD 2-38
2.5.16 Intel 2-39
2.5.17 Samsung 2-39
2.5.18 Datung NXP Semiconductors 2-40
2.5.19 UMC 2-41
2.5.20 XMC 2-42
2.5.21 Shanghai Huali Microelectronics Corporation 2-42
2.5.22 YMTC 2-43
2.5.23 CXMT 2-43
2.5.24 Hua Hong 2-43
2.5.25 Thatic 2-44
2.5.26 Zhaoxin 2-44
2.5.27 Semiconductor Manufacturing Electronics (Shaoxing) 2-45
2.6 Back-End Manufacturing 2-46
2.7 Printed Circuit Board (PCB) Manufacturing 2-58
2.8 IC Design 2-49
2.9 Electronics Components 2-63
2.10 Role Of Foreign Companies 2-64
2.11 IC Industry Assessment 2-69
Appx A China Design Companies 2-71
Appx B China IC Manufacturers 2-78
Appx C China Packaging and Testing Companies 2-80
Chapter 3 Market Analysis 3-1
3.1 Economic Recovery In Asia 3-1
3.2 Semiconductor Market 3-3
3.2.1 IC Industry Status 3-3
3.2.2 China IC Fab Capacity 3-13
3.2.3 Global Memory Market 3-22
3.2.4 Chinese Memory Market 3-28
3.2.5 China’s Leading Foundry 3-32
3.2.5.1 SMIC 3-32
3.2.5.2 Hua Hong 3-45
3.3 China Semiconductor Equipment Market 3-49
3.3.1 Overall Market 3-49
3.3.2 China Equipment Market by Segment 3-58
3.3.2 Chinese Equipment Supplier Profiles 3-62
3.3.3.1 AMEC 3-62
3.3.3.2 ACM Research 3-64
3.3.3.3 AccoTest 3-66
3.3.3.4 Naura 3-68
3.3.3.5 Anji Microelectronics 3-69
3.3.3.6 PNC 3-71
3.3.3.7 Kingsemi 3-72
3.3.3.8 Changchuan 3-72
3.3.3.9 SMEE 3-73
3.3.3.10 Hwatsing 3-74
3.3.3.11 Piotech 3-74
3.3.3.14 Raintree Scientific Instruments 3-75
Chapter 4 High-Tech Sectors 4-1
4.1 Introduction 4-1
4.2 Telecommunications 4-5
4.3 Optoelectronics 4-6
4.4 Software 4-7
4.5 Consumer Electronics 4-11
4.6 Chemicals/Materials 4-14
4.7 Environmental Industry 4-17
4.8 Display 4-20
4.8.1 TFT-LCD Technology 4-20
4.8.2 OLED Technology 4-22
Chapter 5 High Technology Industry Development Zones 5-1
5.1 Introduction 5-1
5.2 Torch Program 5-8
5.3 High Technology Industry Development Zones 5-17
5.3.1 Anhui Province 5-17
o Hefei High And New Technology Industry Development Zone5-17
5.3.2 Beijing 5-19
o Beijing Experimental Zone For The Development Of New Technology Industries 5-19
o Changping Park Of Bez 5-21
o Fengtai Park Of Bez 5-21
5.3.3 Fujian Province 5-22
o Fuzhou Science And Technology Park 5-22
o Xiamen Torch High Technology Industry DevelopmentZone 5-23
5.3.4 Gansu Province 5-25
o Lanzhou High And New Technology Industry DevelopmentZone 5-25
5.3.5 Guangdong Province 5-26
o Foshan High And New Technology Industry Development Zone 5-26
o Guangzhou Tianhe High And New Technology IndustryDevelopmentZone 5-27
o Huizhou Zhongkai New Technology Industry DevelopmentZone 5-29
o Shenzhen Science And Technology Industrial Park 5-29
o Zhongshan High & New Technology Innovation ServiceCenter 5-30
o Zhuhai High And New Technology Industry DevelopmentZone 5-31
5.3.6 Guangxi Zhuang Autonomous Region 5-33
o Guilin High And New Technology Industry DevelopmentZone5-33
o Nanning New Technology Industry Development Zone 5-34
5.3.7 Guizhou Province 5-35
o Guiyang Xintian New Technology Industry DevelopmentZone5-35
5.3.8 Hainan Province 5-36
o Hainan International Industrial Park 5-36
5.3.9 Hebei Province 5-36
o Baoding New Technology Industry Development Zone 5-36
o Shijiazhuang High And New Technology IndustryDevelopment Zone5-37
5.3.10 Heilongjiang Province 5-38
o Daqing High And New Technology Industry DevelopmentZone5-38
o Harbin High And New Technology Industry DevelopmentZone5-39
5.3.11 Henan Province 5-40
o Luoyang High And New Technology Industry DevelopmentZone5-40
o Zhengzhou High And New Technology IndustryDevelopment Zone5-41
5.3.12 Hubei Province 5-42
o Wuhan Donghu New Technology Development Zone 5-42
o Xiangfan High And New Technology Industry DevelopmentZone5-42
5.3.13 Hunan Province 5-43
o Changsha High And New Technology Industry DevelopmentZone5-43
o Zhuzhou High And New Technology Industry DevelopmentZone5-44
5.3.14 Inner Mongolia Autonomous Region 5-45
o Baotou Rare Earth High And New Technology IndustryDevelopment Zone5-45
5.3.15 Jiangsu Province 5-46
o Changzhou High And New Technology IndustryDevelopment Zone5-46
o Nanjing High And New Technology Industry DevelopmentZone5-47
o Suzhou High And New Technology Industry DevelopmentZone5-49
o Wuxi High And New Technology Industry DevelopmentZone5-51
5.3.16 Jiangxi Province 5-52
o Nanchang High And New Technology IndustryDevelopment Zone5-52
5.3.17 Jilin Province 5-53
o Changchun High And New Technology IndustryDevelopment Zone5-53
o Jilin High And New Technology Industry Development Zone 5-54
5.3.18 Liaoning Province 5-54
o Anshan High And New Technology Industry DevelopmentZone5-54
o Dalian High And New Technology Industrial Park 5-55
o Shenyang New-High-Tech Industrial Development Zone 5-57
5.3.19 Shaanxi Province 5-58
o Baoji High And New Technology Industry DevelopmentZone5-58
o Xi'an New Technology Industry Development Zone 5-59
5.3.20 Shandong Province 5-61
o Ji'nan High And New Technology Industry DevelopmentZone5-61
o Qingdao High-Tech Industrial Park 5-62
o Weifang High And New Technology Industry DevelopmentZone5-63
o Zibo High And New Technology Industry Development Zone 5-65
5.3.21 Shanghai 5-66
o Incubator Center Of High-Technology Of China TextileInternational5-66
o Shanghai High And New Technology Industry DevelopmentZone5-67
o Shanghai Zhangjiang Hi-Tech Park 5-68
5.3.22 Shanxi Province 5-69
o Taoyuan High And New Technology Industry DevelopmentZone5-69
5.3.23 Sichuan Province 5-70
o Chengdu High And New Technology Industry DevelopmentZone5-70
o Chongqing High And New Technology IndustryDevelopment Zone5-71
o Mianyang High And New Technology Industry DevelopmentZone5-72
5.3.24 Tianjin 5-74
o Tianjin New Technology Industrial Park 5-74
5.3.25 Xinjiang Uygur Autonomous Region 5-75
o Urumqi High And New Technology Industry DevelopmentZone5-75
5.3.26 Yunnan Province 5-76
o Kunming High And New Technology Industry DevelopmentZone5-76
5.3.27 Zhejiang Province 5-78
o Hangzhou High And New Technology IndustryDevelopment Zone5-78
5.4 Free Trade Zones 5-78
Chapter 6 Economic Statistics And Analysis 6-1
6.1 Economic Climate 6-1
6.2 GDP 6-2
6.3 Employment Sector 6-4
6.4 Inflation 6-5
6.5 Retail Sales 6-6
6.6 Foreign Trade 6-7
6.7 Consumer Spending 6-8
6.8 Investments 6-9
6.9 Economic Statistics 6-10
List of Tables/GraphsList of Figures
2.1 Fab Construction By China Region 2-21
2.2 Number of Design Houses in China 2-60
3.1 China’s GDP 3-2
3.2 China’s Internal IC Production 3-7
3.3 China’s IC Demand 3-9
3.4 China’s Internal IC Production/Total Demand 3-10
3.5 IC Imports to China 3-11
3.6 China’s IC Supply/Demand 3-12
3.7 China’s IC Fab Capacity 3-14
3.8 IC Fab Capacity by Region 3-15
3.9 China’s IC Fab Capacity by Wafer Size 3-17
3.10 China’s 12” Fab Capacity By Company 3-18
3.11 China’s IC Fab Capacity by Geometry 3-19
3.12 China’s IC Production by Application 3-20
3.13 NAND Market By Region 3-26
3.14 DRAM Market By Region 3-27
3.15 TSMC Revenue By Process 3-40
3.16 TSMC and SMIC Revenues by Process Node 3-43
3.17 Semiconductor Equipment Forecast 3-51
3.18 Top Semiconductor Equipment Spenders 3-53
3.19 Semiconductor Equipment Revenue By Region By Quarter 3-55
3.20 Semiconductor Equipment Revenues To China By Quarter 3-56
3.21 Semiconductor Equipment Purchases By CXMT and YMTC 3-57
4.1 China’s Consumer Electronics Exports 4-13
4.2 Materials Forecast By Region 4-15
5.1 Map Of Regions Of China 5-3
6.1 China’s GDP Growth 6-3
List of Tables
2.1 Chinese IC Fab Construction 2-18
2.2 Chinese Foundry Construction 2-19
2.3 Chinese Fab Capacity 2-20
2.4 China IC Packaging And Testing Firms: Wholly-Owned Int’lFirms2-48
2.5 China IC Packaging And Testing Firms: Joint Ventures 2-50
2.6 China IC Packaging And Testing Firms: Wholly-OwnedTaiwan Firms2-51
2.7 China IC Packaging And Testing Firms: Locally-Owned Firms 2-52
2.8 China fabless IC design firms 2-62
2.9 Main Pure-Play Foundry Revenues 2-70
3.1 China’s IC Market 3-8
3.2 Bit Growth Change For DRAMSs By Manufacturer 3-23
3.3 Bit Growth Change For NAND By Manufacturer 3-24
3.4 DRAM Roadmap By Manufacturer 3-29
3.5 3D NAND Roadmap By Manufacturer 3-31
3.6 Top Semiconductor Foundries 3-34
3.7 SMIC Fabs 3-36
3.8 SMIC Major Customers 3-37
3.9 SMIC Revenues By Process Vs TSMC 3-39
3.10 Initial Volume Production Comparison Between TSMC andSMIC3-42
3.11 Chip Costs Per Node 3-44
3.12 Hua Hong Fabs 3-46
4.1 China's Import Electronic ICs And Microassemblies 4-2
4.2 China's Leading Export/Import Partners For High-TechProducts4-3
4.3 China's Export Electronic Products 4-4
4.4 Main Software Parks In China 4-10
4.5 TFT-LCD Plants In China 4-21
4.6 OLED Plants In China 4-23
5.1 National High Technology Industry Development Zones 5-2
2.1 Chinese IC Fab Construction 2-18
2.2 Chinese Foundry Construction 2-19
2.3 Chinese Fab Capacity 2-20
2.4 China IC Packaging And Testing Firms: Wholly-Owned Int’lFirms2-48
2.5 China IC Packaging And Testing Firms: Joint Ventures 2-50
2.6 China IC Packaging And Testing Firms: Wholly-OwnedTaiwan Firms2-51
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