サマリー

この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用される前駆体の市場環境とサプライチェーンを網羅しています。主要サプライヤーに関する情報、材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤーの市場シェアに関する予測、材料セグメントに関する予測などが含まれています。

• 高誘電金属酸化物、バリア層、金属配線、キャッピング層などを含むCVD、ALDアプリケーションに対応する有機および無機前駆体の市場と技術動向情報を提供
• サプライチェーンマネージャー、プロセスインテグレーションや研究開発の責任者、事業開発や財務アナリストに焦点を当てた情報を提供
• 主要サプライヤーの情報、エレクトロニクス材料のサプライチェーンにおける課題やトレンド、サプライヤーのマーケットシェア予測、エレクトロニクス材料セグメントの予測などを網羅

【主な内容（目次抜粋）】

1 前駆体ビジネス-市場概要
2 範囲、目的及び方法論
3 半導体産業市場の現状と展望
4 素材市場の動向
5 供給サイドの市場展望
6 サブティア・サプライチェーン、前駆物質
7 サプライヤーのプロファイル

目次

2024 - 2025年 ALD/CVD、Hi-Kおよび金属前駆体
サプライチェーンと市場分析 重要材料レポートシリーズ
（TECHCET-CMR-ALDMetal Hi-k-061424CY）

目次

要旨 12

1.1 前駆体ビジネス-市場概要 13

1.2 2024年の見通しに影響を与える前駆体市場動向 14
1.3 セグメント別5年間出荷本数予測：メタルおよびHigh-kプリカーサ 15
1.4 前駆体の動向 16
1.5 プリカーサー技術動向 17
1.6 競争環境 金属およびHigh-Kプリカーサー 18
1.7 前駆体のEHS、貿易、物流の問題／懸念 19
1.8 金属及びHigh-K前駆体のアナリスト評価 20

2 範囲、目的及び方法論 21

2.1 範囲 22
2.2 方法論 23
2.3 その他のテクセットCMR(TM)製品の概要 24

3 半導体産業市場の現状と展望 25

3.1 世界経済と展望 26
3.1.1 世界経済と半導体産業の関係 28
3.1.2 半導体売上高の伸び 29
3.1.3 台湾外注メーカーの月次売上動向 30
3.2 電子製品セグメント別チップ売上高 31
3.2.1 エレクトロニクス産業の見通し 32
3.2.2 自動車産業の展望 33
3.2.2.1 電気自動車（EV）市場動向 34
3.2.2.2 自動車向け半導体搭載量の増加 35
3.2.3 スマートフォンの展望 36
3.2.4 PCの展望 37
3.2.5 サーバー／IT市場 38
3.3 半導体製造の成長と拡大 39
3.3.1 チップ拡張のための巨額投資の真っ只中 40
3.3.2 米国における新規ファブ 41
3.3.3 世界的なファブ拡大が成長を牽引 42
3.3.4 設備投資動向 43
3.3.5 先端ロジック技術のロードマップ 44
3.3.5.1 ドラム技術のロードマップ 45
3.3.5.2 3Dナンド技術のロードマップ 46
3.3.6 ファブ投資評価 47
3.4 政策と貿易の動向と影響 48
3.5 半導体材料の概要 49
3.5.1 2028年までのテクセット・ウェーハ着工予測 50
3.5.2 2028年までのテクセット材料市場予測 51

4 素材市場の動向

4.1 CVD、ALDメタル、HIGH-Kおよび先端半導体プリカーサー市場の動向 53
4.1.1 2023年プリカーサー市場は2024年までリードする 54
4.1.2 プリカーサー市場の展望 55
4.1.3 メタル及びHigh-kプリカーサのセグメント別5～12年出荷数量予測 56
4.2 プリカーサの供給能力と需要、投資 57
4.2.1 トップサプライヤーの金属およびHigh-Kプリカーサー生産能力 58
4.2.2 地域別の金属およびHIGH-K生産量 59
4.2.3 アルド／CVD 素材の生産能力拡張 60
4.2.4 投資発表の概要 62
4.2.5 前駆体の需給バランス 需要バランス - 概要 63
4.3 価格動向 64
4.4 技術トレンド/技術ドライバー - 概要 65
4.4.1 プリカーサー一般技術の概要と技術動向 66
4.4.2 顧客主導型技術 67
4.4.3 NAND のロードマップと課題 - 3 次元 NAND レベルとスタック／ティア 68
4.4.4 必要とされる3D NANDプロセスの進歩 69
4.4.5 3d nandの微細化を可能にする新材料とエッチング化学 - PF3(G)とMO2CL2(S) 70
4.4.6 モリブデン：ラム研究所による半導体メタライゼーションの新境地 71
4.4.7 要求されるドラマ・プロセスの進歩 72
4.4.8 ドラムの将来技術への挑戦 73
4.4.9 マイクロンは画期的なNVDRAMを発表： 画期的な NVDRAM を発表。
を発表した。
4.4.10 先端ロジックのロードマップと課題 - ロジック・トランジスタ推定値 75 ロードマップ 75
4.4.11 先端ロジック（ファウンドリ）ノードHVM推定値 76
4.4.12 必要なアドバンスト・ロジック・プロセスの進歩 77
4.4.12.1 半導体対決：サムスンとTSMCのGAA FET対インテルのリボンフェ ット。インテルのリボンフェット
4.4.13 アドバンス・ロジックの将来の技術課題 79
4.4.14 先端技術のフォトリソグラフィーへの影響 81
4.4.14.1 フォトリソグラフィへのアドバンシング・テクノロジの影響 - DSA 82
81 4.4.14.2 フォトリソグラフィへのアドバンシング・テクノロジーの導入 - DSA 82
Centura sculpta by applied materials： 半導体製造の未来を形作る 84
4.4.14.3 フォトリソグラフィへのアドバンシング・テクノロジーの影響：
成膜によるラインエッジラフネス低減 85
4.4.15 CFET アーキテクチャ：CFET のスケーリングの優位性 86
4.4.15.1 CFETアーキテクチャ：相補型FET（CFET） 87
4.4.15.2 CFETアーキテクチャ：CFETの将来展望 90
4.4.16 無機euvレジスト-ALD蒸着 92
4.4.17 分子層堆積法（MLD） 93
4.4.17.1 トレンドはALDと組み合わせたMLD 94
4.4.17.2 様々なタイプのMLD前駆体と材料 95
4.4.17.3 MLDアプリケーション 96
4.4.18 面積選択蒸着（ASD） 97
4.4.18.1 面積選択蒸着(asd)-アデカプレゼントasd hf-前駆体 98
4.4.18.2 面積選択性蒸着（asd）-プラズマ前処理によるTUアイントホーフェン選択性ald 99
4.4.20 特殊/新興金属とその応用 100
4.4.21 特殊／新興High-Kとその応用 101
4.5 地域的考察-金属とHigh-K 102
4.5.1 地域的側面と促進要因 103
4.6 EHSと貿易／物流問題-金属、High-K、誘電体 105
4.6.1 金属メッシュ 106
4.6.2 高誘電率樹脂 107
4.6.3 eshのリサイクル 108
4.7 貿易／物流問題-金属材料 109
4.7.1 貿易／物流問題-高品位素材 110
4.8 高誘電率素材の市場動向に関するアナリストの評価 111
4.8.1 金属市場動向に関するアナリスト評価 112

5 供給サイドの市場展望 113

5.1 プリカーサー材料の市場シェア 114
5.1.1 当四半期の動き - メルク 115
5.1.1.1 メルク 116
5.1.2 当四半期の動き - Air liquide 118
5.1.2.1 エアリキード 119
5.1.3 当四半期の活動 - エンテグリス 120
5.1.3.1 エンテグリス 121
5.1.4 アデカ 122
5.1.4.1 アデカ 123
5.2 万田の活動と提携 124
5.3 工場閉鎖 126
5.4 新規参入企業 127
5.4.1 MSPがターボII(TM)気化器を発売：半導体製造の次世代効率化 128
5.4.2 新しいZr前駆体ウェーハ・スケール酸化ジルコニウム膜 129
5.4.3 モリブデン薄膜の進歩：新しい液体前駆体が気相堆積を促進 130
5.4.4 ハンファ、メモリー用途のモリブデン蒸着用アルド装置を供給 131
5.5 廃止リスクのあるサプライヤー、部品・製品ライン 132
5.6 テクセットアナリストによるプリカーサプライヤーの評価 133

6 サブティア・サプライチェーン、前駆物質 134

6.1 サブ・ティア供給チェーン：供給源と市場の概要 135
6.1.1 サブティア・サプライチェーン：供給源と市場の概要
第2層の例 NouryonとGelest 136
6.1.2 サブティア・サプライチェーン：供給源と市場の概要 - 化学物質とガスの管理 136
化学物質とガス管理システム 137
6.1.3 サブ・ティアサプライチェーン：供給源と市場概要 - 化学品配送キャビネット 138
ケミカル・デリバリー・キャビネット 138
6.1.4 サブティアサプライチェーン：供給源と市場の概要
バルブマニホールドボックス（VMB） 139
6.1.5 サブティアサプライチェーン：供給源と市場の概要
バルク仕様ガスシステム
6.1.6 サブティアサプライチェーン：供給源と市場の概要
ガスキャビネット 141
6.1.7 サブティアサプライチェーン：供給源と市場概要 - フォーミングガスとドープガス
フォーミング・ガスとドーパント・ガス・ブレンダー 142
6.1.8 サブティアサプライチェーン：供給源と市場の概要
化学 - モニタリングおよび分析システム 143
6.2 サブティア材料のCVDとALDプリカーサの動向 144
6.3 サブ・ティア材料 産業用と半導体グレードの比較 145
6.4 半導体グレードのサブ・ティア材料サプライヤー
グローバル・ネットワーク・メルク 146
6.5 半導体用サブ-ティア材料サプライヤー
グローバル・ネットワーク・エアリキード 147
6.6 半導体グレードのサブティア・サプライヤー・ニュース 148
6.7 サブ・ティアサプライチェーン：混乱 150
6.8 サブ-ティアサプライチェーン工場最新情報 151
6.9 サブ-ティアサプライチェーン工場最新情報：ダボプロジェクトのハフニアとレオ 152
6.10 半導体産業で使用される鉱物の依存関係 153
6.11 サブ-ティア供給 - チェーン価格動向 - コバルト 154
6.12 サブティア供給チェーンの価格動向：ジルコニウムとハフニウム 156
6.13 サブティア・サプライチェーン価格動向：ハフニウム 157
6.14 サブティア・サプライチェーン価格動向：ガリウム 158
6.15 アルミニウム 160
6.16 チタン 161
6.17 タングステン 162
6.18 モリブデン 163
6.19 ニオブとタンタル 164
6.20 レアアース 165
6.21 サブティア・サプライ・チェーンの価格動向 - PGM 166
6.22 サブティア・サプライチェーン価格動向 - ゲルマニウム 168
6.23 サブティア・サプライ・チェーン技術アナリスト評価 170

7 サプライヤーのプロファイル 171

株式会社ADEKA
エア・リキード (メーカー, 浄水器, サプライヤー)
アズマックス
シティケミカル
株式会社DNF
...その他20社以上

プレスリリース